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BSM250D17P2E004はローム製のSiC-DMOSFETとSiC-SBDで構成されるフルSiCのハーフブリッジモジュールです。
高温高湿バイアス試験（HV-H3TRB）において、1,000時間を超えても絶縁破壊を起こさない高信頼性を実現しました。
これにより、高温高湿度環境下でも安心して1700Vの高耐圧を扱うことができます。
屋外発電システムや充放電試験機などの評価装置をはじめとする産業機器用電源のインバータ、コンバータに最適の製品です。

※写真はイメージです。
※在庫切れの場合は別途御相談させて頂きます。