岡本無線電機の通販サイト | E-JUNCTION（イージャンクション）

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●表面実装部品取り外しキットの鉛フリータイプです。

【特長】
■専用の低融点（80℃程度）ハンダを使用することで、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
■専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。
■このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。

※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。
　ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。

【キット内容】
特殊ハンダ：SMD-B05（16cm×5本）
専用フラックス：SMD-F25（2.5ml入り）
ハンダ吸取り網：SW #3（1.5m巻×1個）
※写真はイメージです。
※在庫がない場合は別途御相談させて頂きます。
※RoHS対応状況：製品ごとに異なりますのでメーカーホームページより御確認ください。