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  • メーカー:エス・オー・シー
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SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 10A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 10A R08B4

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11CT 10A R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 125MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 125MA R08B4

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11CT 125MA R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 160MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 160MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 1A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 1A R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 2.5A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 2.5A R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 200MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 200MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 1.25A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 1.25A R08B4

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11CF 1.25A R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 1.6A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 1.6A R08B4

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11CF 1.6A R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
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●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 100MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 100MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 10A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 10A R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
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●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 250MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 250MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
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SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 125MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 125MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
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●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 160MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 160MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
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SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 1A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 1A R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
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●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 2.5A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 2.5A R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
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SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 200MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 200MA R08B4

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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
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SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 250MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 250MA R08B4

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11CF 250MA R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 2A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 2A R08B4

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11CF 2A R08B4 価格 個別見積
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最低注文数 100 注文単位数 100 (単位:個)

最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 3.15A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 3.15A R08B4

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11CF 3.15A R08B4 価格 個別見積
標準納期 2ヶ月 現在庫数 0
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 315MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 315MA R08B4

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11CF 315MA R08B4 価格 個別見積
標準納期 3ヶ月 現在庫数 0
最低注文数 100 注文単位数 100 (単位:個)

最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 400MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 400MA R08B4

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11CF 400MA R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
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●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー)  耐ラッシュ 表面実装ヒューズ  11CT 2A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ 11CT 2A R08B4

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11CT 2A R08B4 価格 個別見積
標準納期 2ヶ月 現在庫数 0
最低注文数 100 注文単位数 100 (単位:個)

最大定格電流10A 3216サイズ 耐ラッシュ 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●巻線エレメントによる優れた耐ラッシュ性と高信頼性
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 4A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 4A R08B4

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11CF 4A R08B4 価格 個別見積
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最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 500MA R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 500MA R08B4

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11CF 500MA R08B4 価格 個別見積
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最低注文数 100 注文単位数 100 (単位:個)

最大定格電流10A 3216サイズ 速断 表面実装ヒューズ
●高耐熱性、高強度のセラミック容器による高遮断性能
●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
●端子可動構造によりエレメントへの外的応力印加防止
●エレメントと端子の溶接により基板実装時の熱的影響を抑制
●RoHS2対応・鉛フリー
●半田レス
●中空容器により放熱の影響を抑え優れた速断性


SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ  11CF 5A R08B4

SOC(エス・オー・シー) 速断 表面実装ヒューズ 11CF 5A R08B4

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11CF 5A R08B4 価格 個別見積
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●内部構造のデザインにより外的温度の影響を抑制、薄膜タイプに比べ低抵抗
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