岡本無線電機の通販サイト | E-JUNCTION（イージャンクション）

• 
• 

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。フラックス上昇を防止した製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。フラックス上昇を防止した製品です。

2.54mmピッチのデュアルインラインコネクタで、基板面から高さ4.4mmとロープロファイル形状です。両面接触構造とプリロード方式により、安定した接触を保証する高信頼設計です。クローズドボトム形状による半田吸い込み防止機能や、テール部KINK構造による半田ディップの浮き上がり防止など、使い勝手に優れた製品です。