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FDK Bluetooth® Low Energyモジュール HY0021

FDK Bluetooth® Low Energyモジュール HY0021

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    メーカー:FDK(エフディーケー)

    メーカー品番 :HY0021

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    【特長】
    ・SASP™技術を使用した超小型モジュール
    ・広い配線禁止エリアは不要。世界最小クラスの実装基板占有面積
    ・配線自由度が高く、基板設計が容易
    ・各種認証取得済み

    【SASP技術とは】
    SASP (Slot Antenna on Shielded Package)技術とは、株式会社東芝の特許技術であり、モジュールを覆うメタルケース(シールドパッケージ)にレーザで溝を掘りアンテナとするスロットアンテナを、直接モジュール上面に配置する技術。 この技術を用いる事により、アンテナ一体型のシールドパッケージを実現。アンテナの大部分がモジュール上面に配置されるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能。 FDKは東芝とライセンス契約を締結しています。

    【製品概要】
    ・Bluetooth v5.4
     ◦LE 2M
    ・SoC: Nordic nRF52805
    ・CPU: Arm® Cortex®-M4, 64MHz
    ・Memory: 192KB Flash / 24KB RAM
    ・32MHz, 32.768kHz水晶振動子内蔵
    ・DC-DC回路LC部品内蔵


    【用途】
    ウェアラブル
    ヘルスケア
    リモートコントロール
    IoT
    ビーコン
    コンピュータ周辺機器 など

    数量

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    仕様

    Bluetooth version:v5.4
    Built-in Bluetooth IC:Nordic nRF52805
    CPU:Arm Cortex-M4, 64MHz
    Memory:192KB Flash / 24KB RAM
    TX power:+4dBm
    RX sensitivity:-94dBm (1Mbps)
    TX current(DC-DC):7.0mA (1Mbps, +4dBm)
    RX current(DC-DC):4.6mA (1Mbps)
    Multi-protocol:-
    GPIO:8 GPIO
    Interfaces / Peripherals:SPI, I2C,UART,QDEC,12-bit ADC
    High frequency clock:32 MHz水晶振動子内臓
    Low frequency clock:32.768 kHz水晶振動子内臓
    Operating temperature range:-40°C to +85°C
    Operating voltage range:1.7V to 3.6V
    Dimension:3.5 x 10.0 x 1.0 mm
    Package:24-Pin LGA
    Certification/Qualification:Japan (MIC), U.S.A. (FCC), Canada (ISED),(ETSI EN300 328 V2.2.2), Taiwan (NCC), Bluetooth

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