岡本無線電機の通販サイト | E-JUNCTION(イージャンクション)

  • お見積り依頼
  • お問い合わせ

取り扱い商品一覧

カテゴリーカテゴリーから探す

メーカーメーカーから探す

メーカー品番 :CAA572C0G2J204J640LH

注目>TDK(ティーディケイ) 積層セラミックチップコンデンサ 一般グレード メガキャップ(低抵抗タイプ多連型)  CAA572C0G2J204J640LH

注目>TDK(ティーディケイ) 積層セラミックチップコンデンサ 一般グレード メガキャップ(低抵抗タイプ多連型)  CAA572C0G2J204J640LH

E-Junction価格 : 560円(税込616円)

  • RoHS10対応

標準納期:6ヶ月

最低注文数:400 注文単位数:400 (単位:個)

メーカー:TDK(ティーディケイ)

メーカーURL:https://product.tdk.com/ja/search/capacitor/ceramic/mlcc/info?part_no=CAA572C0G2J204J640LH

カテゴリ: 受動部品 > コンデンサ > チップ積層セラミックコンデンサ

【電気的特性】
●静電容量 :200nF ±5%
●定格電圧 :630VDC
●温度特性 :C0G(0±30ppm/°C)
●温度範囲 :-55~125℃
●Q (Min.) :1000
●絶縁抵抗 (Min.) :2500MΩ

【シリーズ概要】
TDK積層セラミックチップコンデンサCAシリーズは、MLCC端子電極へ金属端子を取り付けた製品です。
MLCCを縦に重ねる構造の従来タイプCKGシリーズとは異なり、MLCCを横に並べる多連構造ならびに金属端子材料の最適化により、製品高さや電気抵抗を抑えながら大容量を取得することが可能です。

【特徴】
●MLCCを横に並べる多連構造ならびに金属端子材料の最適化により、製品高さや電気抵抗を抑えながら大容量化が可能
●金属端子構造による優れた機械的応力や熱衝撃耐性
●はんだとクランプによるハイブリッド形式で金属端子と接合することで高温リフロー時のMLCC脱落リスクを低減

【アプリケーション】
●大容量を必要とする平滑、デカップリング用途
●非接触給電などの共振回路

【シリーズカタログ】
https://product.tdk.com/info/ja/catalog/datasheets/mlcc_commercial_megacap_ca_ja.pdf

※写真はイメージです。
※400個未満の価格については別途お問合せをお願い致します。

【用途】
●DC-DCコンバータ
●インバータ
●充電器
●AGV
●車載(EPS、ABS、EV、HEV、HIDランプ等
電解コンデンサやフィルムコンデンサで構成されている基板のサイズダウンを実現出来ます

数量

5,000円(税込5,500円)以上の購入で送料無料です。
5,000円(税込5,500円)未満の場合、一律1,000円(税込1,100円)の送料をご負担頂きます。

単価 ¥ 560(税込616)

(0個) 小計: ¥0

CAシリーズ 形状と寸法

注目>TDK(ティーディケイ) 積層セラミックチップコンデンサ 一般グレード メガキャップ(低抵抗タイプ多連型)  CAA572C0G2J204J640LH
画像を拡大する

●長さ(L) :6.00mm ±0.50mm
●幅(W) :5.60mm ±0.50mm
●厚み(T) :6.40mm ±0.50mm
●金属端子幅(E) :1.20mm ±0.20mm

ランドパターン

注目>TDK(ティーディケイ) 積層セラミックチップコンデンサ 一般グレード メガキャップ(低抵抗タイプ多連型)  CAA572C0G2J204J640LH
画像を拡大する

●推奨ランドパターン(PA) :4.30mm to 4.70mm
●推奨ランドパターン(PB) :1.50mm to 2.00mm
●推奨ランドパターン(PC) :5.20mm to 5.70mm