【電気的特性】
●静電容量 :2.2μF ±20%
●定格電圧 :350VDC
●温度特性 :X7T(+22%,-33%)
●温度範囲 :-55~125℃
●誘電正接 (Max.) :2.5%
●絶縁抵抗 (Min.) :227MΩ
【シリーズ概要】
TDK積層セラミックチップコンデンサCAシリーズは、MLCC端子電極へ金属端子を取り付けた製品です。
MLCCを縦に重ねる構造の従来タイプCKGシリーズとは異なり、MLCCを横に並べる多連構造ならびに金属端子材料の最適化により、製品高さや電気抵抗を抑えながら大容量を取得することが可能です。
【特徴】
●MLCCを横に並べる多連構造ならびに金属端子材料の最適化により、製品高さや電気抵抗を抑えながら大容量化が可能
●金属端子構造による優れた機械的応力や熱衝撃耐性
●はんだとクランプによるハイブリッド形式で金属端子と接合することで高温リフロー時のMLCC脱落リスクを低減
【アプリケーション】
●大容量を必要とする平滑、デカップリング用途
●非接触給電などの共振回路
【シリーズカタログ】
https://product.tdk.com/info/ja/catalog/datasheets/mlcc_commercial_megacap_ca_ja.pdf
※写真はイメージです。
※400個未満の価格については別途お問合せをお願い致します。
【用途】
●DC-DCコンバータ
●インバータ
●充電器
●AGV
●車載(EPS、ABS、EV、HEV、HIDランプ等
電解コンデンサやフィルムコンデンサで構成されている基板のサイズダウンを実現出来ます