ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップ"セラロック"です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、さらなる高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタのセラミック発振子セラロック(R)は、
各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として
広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラ
ロック(R)CSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、
実装コストも低減できます。

ムラタのセラミック発振子セラロック(R)は、
各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として
広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラ
ロック(R)CSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、
実装コストも低減できます。

ムラタのセラミック発振子セラロック(R)は、
各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として
広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラ
ロック(R)CSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、
実装コストも低減できます。

ムラタのセラミック発振子セラロック(R)は、
各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として
広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラ
ロック(R)CSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、
実装コストも低減できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。