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ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップ"セラロック"です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、さらなる高密度実装が実現できます。

ムラタのセラミック発振子セラロックは、各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラロックCSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、実装コストも低減できます。

ムラタのセラミック発振子セラロックは、各種マイクロプロセッサの基準発振子に最適な部品として広く応用されています。
ムラタでは、負荷容量なしで発振回路が構成できる、セラロックCSTLSシリーズをラインアップしています。
外付け負荷容量が不要のため、高密度実装が可能であり、実装コストも低減できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。

ムラタ独自の集積パッケージ技術により商品化された、小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロック(R)です。
負荷容量なしで発振回路が構成でき、より一層の高密度実装が実現できます。