【特性値】
公称電圧(V)　3
公称容量(mAh)　500
連続標準負荷(mA)　0.2
直径(mm)　30
幅(mm)　-
高さ(mm)　3.2
質量 約 (g) 6.9
使用温度範囲(°C)　-30～60
タイプ　CR系コイン形
JIS　CR3032
IEC - 　

※在庫がなくなり次第、順次販売終了とさせて頂きます。

【NEW】 DINレール取付専用タイプ（ヨーロッパ端子仕様）
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査