【特性値】
公称電圧(V)　3
公称容量(mAh)　500
連続標準負荷(mA)　0.2
直径(mm)　30
幅(mm)　-
高さ(mm)　3.2
質量 約 (g) 6.9
使用温度範囲(°C)　-30～60
タイプ　CR系コイン形
JIS　CR3032
IEC - 　

※在庫がなくなり次第、順次販売終了とさせて頂きます。

【NEW】 DINレール取付専用タイプ（ヨーロッパ端子仕様）
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

【NEW】 2019年3月　小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
≪特徴≫
※はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
■溶接前の酸化物除去(金属)
■接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
■樹脂コーティング層の除去
■不要箇所のメッキ剥離
※あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
■マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
■接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)
※きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
■各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
■小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。　　保護構造:IP64
■ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。　　※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
■高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。※加工点出力：80Ｗ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

ベーシックタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

長寿命ハイグレードタイプ

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

日本工場にてメモリ全領域検査

【NEW】カメラ一体のコンパクトボディに、照明電源を内蔵した画像センサを発売しました。
≪特徴≫
■コンパクトボディ × 高速検査テクノロジー
高度な画像処理技術をコンパクトなカメラ一体型ボディに搭載。
カメラ一体型ボディのため、シンプルな検査機としてさまざまな生産工程への導入を可能にします。　
また、従来の画像処理機の置き換えとして導入の際には、設置スペースの削減に貢献します。
さらに高速検査テクノロジーにより、生産効率を求められる製造ラインにおける検査時間の短縮を実現します。
[新型CMOS／CPU]
■高速撮像 & 画像出力
新型CMOSセンサとCPUを、カメラ一体型画像センサのコンパクトなボディに搭載。
最高クラスの画像転送速度と、出力時間により検査時間の短縮を実現します。
[照明電源内蔵]
■最適なライティングを
照明電源(10W)をコンパクトボディに内蔵。
外付けの照明電源や調光用のコントローラが不要になり制御盤内の設置スペースなどを気にする必要がありません。
[生産タクトの短縮]
■検査画像の連続撮り込み
複数枚の検査画像を連続して撮り込んだ後、まとめて検査を実施することにより生産タクトの短縮を実現します。
[トレーサビリティ]
■検査画像全数保存
検査画像を外部PCへ検査結果に応じて"JPEG画像""BMP画像"の形式に分けて保存するなど、自由自在にプログラミングが可能です。
■パナソニックの画像センサは、かんたん、自由に
検査プログラムを作ることができます
私たちは多くの製造現場で、かんたんに画像センサを導入していただけるよう、高機能とシンプルさを両立。検査プログラムの作成は、専用の設定ソフトがアシスト。さらにフロー編集機能で自由にプログラムを作ることができます。
直感的な操作感とシンプルかつ高度な検査機能により、製品の品質向上に貢献します。
■モニタリングはタブレットでSV Web Console ［Webサーバ機能］
従来の画像センサでは、検査画像や検査の状況を専用モニタで確認することが必要でした。
SVシリーズはWebサーバ機能(SV Web Console)により、1台のSVの検査画像を最大4箇所の遠隔地からタブレットやパソコンなどで同時に確認できます。また1台のタブレットやパソコンなどで、複数台のSVの検査画像を確認することも可能です。
■制御+情報
IoTの構築 ［Webサーバ機能の活用例］
パナソニックのPLC FP7と合わせて使用すれば、SVシリーズの検査状況やセンサなどの周辺機器の状況を合わせて、PC、タブレットなどから遠隔で確認することが可能になります。