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45nmクリーンテクノロジー

TAS300は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程にて使用されるFOUP（Front Opening Unified Pod）を自動的に開閉するための標準ロードポートです。
半導体製造装置に要求される低発塵性、高スループット、及び繰り返し動作の耐久性について、最高性能を有しています。

業界最高レベルの軽量化・高速化を達成し価格競争力をも追求した新機種

【主な特長】
本製品は、半導体業界にて現行の製造で使われている直径300mmのシリコンウェハ搬送装置ですが、価格競争力を高めた新機種として開発しました。
2009年に市場投入しましたType H1シリーズの後継機種であり、装置全体の軽量化をはかり、重量比で1/2としました。
ウェハの出し入れをするドアの開閉スピードについては、H1シリーズ比で約40%速くすることが可能となりました。
また、ドアについては、TAS450 Type A2同様、パーティクルの発生と進入を防ぐよう工夫しました。

次世代の直径450mmサイズのウェハに対応し、業界最高レベルのパーティクル抑制を実現した新機種

【主な特長】
本製品は、半導体業界における次世代技術とされる大口径の直径450mmのシリコンウェハを使用し、半導体を形成するプロセスの最新鋭搬送装置として開発したものです。
また、ウェハを出し入れする際に発生するパーティクル（ごみ）防止のため、開閉ドアを工夫して半導体装置内に外部からのパーティクルの進入を防ぎ、かつ本製品自身からのパーティクル発生を防ぐよう工夫しました。