岡本無線電機の通販サイト | E-JUNCTION（イージャンクション）

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ユーロー基板
（VMEシステムを基本とした使い易い基板です。DINコネクター用）
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

NUバス／フィチャーバス
IEEEによって規格化されているDINコネクタートリプルサイズのユーローカード
・NUバス及びフィチャーバス等のユニバーサル基板及びエックステンションカードです。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

マルチバス・基板（全面スルホール）(オープン価格)
インテル社のマルチバス・システムを基本とした基板です。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

ユーロー基板
（VMEシステムを基本とした使い易い基板です。DINコネクター用）
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

マルチバス・基板（全面スルホール）(オープン価格)
インテル社のマルチバス・システムを基本とした基板です。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

ユーロー基板（DINコネクター用）
IEEE規格VMEシステム用バス用使い易いユニバーサル基板です。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ　）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

ユーロー基板
（VMEシステムを基本とした使い易い基板です。DINコネクター用）
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

NUバス／フィチャーバス
IEEEによって規格化されているDINコネクタートリプルサイズのユーローカード
・NUバス及びフィチャーバス等のユニバーサル基板及びエックステンションカードです。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

マルチバス・基板（全面スルホール）(オープン価格)
インテル社のマルチバス・システムを基本とした基板です。
■仕様
材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
銅箔／18μ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
取付孔／3.2m/m
全スルホール両面基板
両面半田メッキ仕上げ

多層基板（四層基板）PAT.P(新価格)
■仕様
材質／ガラスエポキシ 1.6m/m
銅箔／18μ
印刷／シルク
端子メッキ／金メッキ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m
全スルホール4層基板
両面半田メッキ仕上げ

多層基板（四層基板）PAT.P(新価格)
■仕様
材質／ガラスエポキシ 1.6m/m
銅箔／18μ
印刷／シルク
端子メッキ／金メッキ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m
全スルホール4層基板
両面半田メッキ仕上げ

多層基板（四層基板）PAT.P(新価格)
■仕様
材質／ガラスエポキシ 1.6m/m
銅箔／18μ
印刷／シルク
端子メッキ／金メッキ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m
全スルホール4層基板
両面半田メッキ仕上げ

多層基板（四層基板）PAT.P(新価格)
■仕様
材質／ガラスエポキシ 1.6m/m
銅箔／18μ
印刷／シルク
端子メッキ／金メッキ
孔間隔／2.54m/m
孔径／0.9m/m
全スルホール4層基板
両面半田メッキ仕上げ

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

エックステンションカード
CPU・インターフェース・電源基板等々のチェック・修理・テスト用に便利な基板です。

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ

ワンチップ基板
フラットパッケージシリーズ
■仕様
ガラスエポキシ1.6t片面
レジスト印刷付き
半田メッキ仕上げ